多晶硅企业后道自动化

国内某大型多晶硅企业，后道生产自动化规划，共23道工序。

分布

• 自动破碎分类
• 自动清洗和烘干
• 自动分类和精密称重
• 自动包装和塑封
• 贴标和码垛

特点

• 全程洁净度100级
• 每小时产能6吨
• 全线用工3人